​

​

随着半导体技术的飞速发展，芯片设计复杂度日益提升，传统单芯片集成方法已难以满足系统高性能、低功耗及快速迭代的需求。为此，Chiplet（小芯片）技术与先进封装技术应运而生，成为半导体行业的重要革新方向。本次Chiplet与先进封装技术研讨会旨在汇聚行业精英、专家学者，共同探讨两项技术的最新进展、应用挑战与未来趋势，推动半导体产业的高质量发展。​

热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

精选热门议题

• Chiplet之间的高速互联：性能与效率的关键​

• 2.5D封装技术（如CoWoS、EMIB）的原理、优势及局限性​

• 3D封装技术的实现方式、技术难点及商用案例​

• 如何通过先进封装技术优化Chiplet的互联性能​

• 异构集成中的信号完整性问题及解决方案​

• 封装工艺对Chiplet性能的影响及优化策略​

• Chiplet间的热管理问题及散热技术​

• EDA工具如何支持Chiplet的架构设计、仿真验证等​

• 多物理场耦合仿真EDA平台在Chiplet设计中的应用​

• ……

同期活动

更多展会资讯敬请关注！

.

往届盛况

* 往期 精彩现场

*往期 精彩现场

IIC Shanghai 2025 聚焦绿色能源生态发展、中国IC设计创新、EDA/IP、MCU技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、智慧医疗电子技术与应用论坛等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流、业界年度重磅奖项揭晓等多维度活动内容。现场设置高端展区，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果，为与会者搭建了深入了解集成电路领域最新发展趋势、前沿技术和市场动态的桥梁。

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：上海金茂君悦大酒店     上海浦东新区世纪大道88号金茂大厦

联系我们

商务合作请联系：Angel.He@Aspencore.com

观众参会及大型组团咨询请联系：Lisa.Ling@aspencore.com