2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）_发现精彩城市生活-活动发布及直播平台！！

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国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）每年在上海和深圳举办，已成为行业知名盛会，吸引了来自全球半导体领域的厂商，为半导体产业界的交流互动搭建了绝佳平台。

新年伊始，我们期待与您如约相见——3月28-29日，IIC Shanghai 2024 将在上海张江科学会堂隆重开启，诚邀您的参与，一起发现新机遇，携手共发展。

更多精彩资讯，持续发布中，敬请关注！

IIC Shanghai 2024 系列产业峰会及主题技术论坛

01 2024中国IC领袖峰会

经历过 2022 和 2023 年的半导体衰退和低迷后，2024 年将迎来全球半导体市场的复苏，而中国半导体行业也将恢复快速增长。作为中国 IC 设计行业的风向标，2024 中国 IC 领袖峰会将以“芯•未来”为主题，汇聚全球 IC 设计业界专家、探讨最新半导体技术和市场趋势、分享本土 IC 设计的创新之路。除了众多Fabless 和EDA/IP 企业高管的精彩演讲外，2024 年中国 IC 设计 Fabless100 排行榜也将在峰会上发布，揭晓过去一年在 10 多个技术领域表现突出的国产 IC 设计公司。

部分推荐演讲议题：

• 本土半导体产业发展机遇

• 全球不确定环境下的中国半导体产业发展之路

• 半导体产业链的核心利益关系

• EDA/IP厂商如何助中国IC赢得更多商机

• 微处理器的技术发展和应用创新

• 国产CPU/GPU/AI芯片的设计和制造面临哪些挑战？

• 新能源汽车市场为国产模拟和功率器件厂商带来的机会

• 中国存储芯片及存算一体AI芯片的创新和突破

• 中国IC设计企业的晶圆代工和供应链安全

• 氮化镓和碳化硅第三代半导体的技术和商业化进展

02 2024国际绿色能源生态发展峰会

“绿色地球，半导体赋能”传达着我们电子从业者对地球生态系统的珍视和对可持续发展的承诺。本届峰会将汇聚全球绿色能源专家和科学家，以及电子行业从业者，共同深入交流全球绿色能源产业的最新发展趋势、解决方案和创新技术，分享最新的科研成果和行业前沿动态，发挥半导体技术在解决绿色能源难题中的重要性和潜力，推动电子技术的创新以实现更高效、更智能的能源生产和利用。

部分推荐演讲议题：

• 半导体企业在双碳转型过程中的创新与责任

• 高性能计算等数据中心减排策略

• 如何应对算力扩张

• 算力与能耗的平衡

• 算力、存储力、通信力协同发展

• 电动汽车对新能源行业的驱动

• 电池管理系统(BMS)技术演进趋势

• 储能双向功率转换

• 储能市场需求分析

• 芯片在新型电力系统中的作用

• 数字电源发展对新能源的影响

• 功率半导体技术助力节碳减排

• 促进物联网应用实现更好的能效

• 智能电网策略

• 太阳能、风能等可再生能源的前沿趋势

• AI在绿色能源领域中的应用与趋势

03 MCU与嵌入式系统应用论坛

受益于AIoT、工业控制、汽车电子等领域不断扩大的需求，全球嵌入式系统市场规模正呈现出快速增长的态势，数据显示，预计到2027年，嵌入式系统的全球市场将增长到 3300亿美元以上，并将继续保持高速稳定的增长。其中作为嵌入式系统的核心硬件之一， MCU性能不断创新，推动实现更强大的嵌入式系统。在全球智能化浪潮的冲击下，无论是工业控制、汽车电子，还是日益兴盛的AIoT，对于嵌入式系统应用的所有场景，传统的嵌入式系统已经开始无法满足新的需求，高效、智能、安全与互联逐渐成为了其发展的核心关键词。

MCU与嵌入式系统应用论坛为行业精英提供互动与学习的交流平台，共同探讨MCU市场与技术趋势。

部分推荐演讲议题：

• 高能效智能家电应用

• 基于AI的预测性维护

• 边缘设备的安全识别技术

• 物联网设备的功能安全

• 智慧家电信息的云化

• 高性能车规级MCU

• 智能电源管理MCU

• 如何快速部署边缘AI

• 边缘设备高效云连接技术

• MCU微型机器学习技术

• 边缘AI图像识别技术

• 助力智慧城市的边缘应用

04 第27 届高效电源管理及功率器件论坛

当前，节能减排和提高能效正在成为践行“绿色低碳”生产的重要手段，而以碳化硅 SiC、氮化镓 GaN 等为代表的宽禁带半导体材料，因其良好的特性正在迎来快速发展期。如何抢占5G通信、新能源汽车、风电、光伏、储能、工业自动化这些新兴产业制高点？

第27届高效电源管理及宽禁带半导体技术应用论坛为有志于在上述领域寻求创新突破企业和行业精英搭建了相互交流、学习的绝佳舞台。

部分推荐演讲议题：

• 绿色建筑与智慧能源管理

• 光伏逆变技术与分布式能源管理

• 第三代半导体技术发展与储能市场机会

• 移动式储能与家庭式储能

• GaN功率器件封装及应用

• SiC衬底新工艺/技术开发与探索

• 工业级碳化硅 MOSFET应用

• 车规级功率半导体技术发展

• 电机/电控/动力电池/BMS

• 车载充电（OBC）与电源转换系统（车载 DC/DC）

• 新能源汽车与快充技术

• 新能源汽车800V高压系统热点技术

• 电池管理芯片(BMS)和电源管理芯片(BMIC)设计与验证

• 中国本土电源芯片市场现状分析

• 电源管理芯片中系统状态监测模块的设计与验证

05 EDA与IC设计论坛

社会数字化转型与摩尔定律放缓，是 EDA 与 IC 设计行业变革的契机；越来越多的系统级企业开始有更迫切、更定制化的芯片设计需求；与此同时，地缘政治与全球范围内的行业不确定性，令区域性的 EDA 企业有了不同以往的发展机会；加上芯片有着上云、 chiplet 与异构化、DSA 化等诸多发展趋势，未来芯片的千倍性能提升成为目标。 EDA与IC设计论坛旨在为参与IC设计环节的诸多企业——包括提供EDA工具、IP解决方案等组成部分的市场参与者，以及对 EDA 和测试工具、IP 内核、晶圆代工服务有需要的IC 设计公司技术决策者——提供沟通与交流的平台，探讨IC设计市场与技术趋势。

部分推荐演讲议题：

• 简化芯片设计方法学：让更专业的芯片适配更专业的市场

• 从系统层面、从应用出发从芯片设计，带来的效率提升

• DSA为行业带来的机遇浅析

• 中国数字前端EDA如何加速发展/数字后端全流程国产化之路

• EDA工具不同阶段的AI技术应用

• 云上芯片设计的弹性：基础设施与EDA工具需要这样配合

• 一颗复杂芯片的Chiplet与Monolithic成本分析比较

• Chiplet高速接口IP的技术要点

• 先进制造工艺与EDA在OPC（光学邻近效应修正）上的配合

• 国产EDA企业的未来10年之路...

06 IP与IC设计论坛

随着物联网、人工智能、智能汽车以及大数据等新兴市场的发展，各类电子设备对数据感知、传输、存储、处理的需求不断提高，推动着 IP 与 IC 设计市场的持续增长。数据显示，2022 年全球芯片 IP 市场规模为 66.7 亿美元，到 2025 年半导体 IP市场规模将超过 100 亿美元。处于芯片设计产业的上游核心环节，IP 的开发及使用可有效降低芯片开发成本、缩短芯片开发周期、提升产品竞争力。以 IP 复用和Chiplet 为基础的 SoC 设计将成为集成电路行业的重要发展方向，本届论坛将邀请国内外 IP 开发商和 IC 设计专家为观众分享最新的 IP 技术和 IC 设计趋势，以及 IC设计工程师面临的挑战和解决方案。

部分推荐演讲议题：

• 芯片设计如何快速验证与集成IP

• 如何为 SoC 设计选择IP核

• 裸晶芯片之间的高数据速率连接

• 不同功能IP核的开发维护与兼容

• 芯片定制化对国产IP的挑战

• AI应用下IP企业的机遇和挑战

• RISC-V架构下国产IP的发展格局

• 半导体下行周期IP企业如何发展

• Chiplet技术下IP企业的机遇与挑战

07 模拟与传感器技术论坛

模拟信号链和模数混合信号芯片是一种处理连续性模拟信号和模数转换的集成电路产品，广泛应用于消费电子、通讯、工控、医疗、汽车等各下游终端和系统设备，对连接物理和数字世界的机器接口、传感、感知和推理系统至关重要。由于当前物联网、AI 和智能网联汽车等产业的快速发展，各个设备节点都需要传感器采集来自物理世界的模拟信号，呈指数级增长的传感器正在产生大量数据，其数字化将带来庞大的数字数据负载，在拉动模拟、传感器市场增长的同时，也对模拟处理技术提出了新的要求。本届论坛将邀请模拟信号链和传感器领域的技术和应用专家为观众分享最新的模拟和传感器技术趋势，以及针对不同应用领域的解决方案。

部分推荐演讲议题：

• 高精度/高速数据转换器

• “模拟边缘”处理

• 安全传感器融合

• 用于AI/ML的模拟内存计算

• 先进驱动与隔离技术

• 模拟集成技术

• 电池/电源管理/监控系统

• 车规级模拟芯片和传感器

• 高压大功率系统的驱动

• 射频通信、毫米波雷达

• 各类传感器接口技术

• BCD模拟IC工艺平台

• 模拟芯片人才培养

08 GPU/AI芯片与高性能计算应用论坛

生成式 AI 和大模型的发展对算力提出了更高要求，通用型 GPU 和基于 DSA 架构的AI 芯片需要在处理性能和能效方面不断提升才能满足这一市场需求。本次论坛将邀请代表性的国产 GPGPU 和 AI 芯片厂商分享数据中心 AI 服务器和高性能计算方面的最新技术趋势及 AI 应用方案。

部分推荐演讲议题：

• Chiplet与先进封装产业发展现状和未来趋势

• 面向未来高性能计算的Chiplet与先进封装异构集成方案

• 3D IC的设计、测试、仿真和验证

• 多源异构芯片的先进封装仿真和验证

• 针对Chiplet和3D-IC的下一代设计平台

往届盛况

* IIC Shanghai 2023 精彩现场

本届IIC 上海站将聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及宽禁带半导体技术、模拟与传感器技术、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置专业展区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将发布2024中国IC设计Fabless100排行榜暨年度行业分析报告、以及《中国IC设计特刊》特别报道等聚焦中国IC设计行业的重磅资讯。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！